Robnor ResinLab PX900D es un sistema de resina epoxi sin relleno de baja viscosidad diseñado para su uso en la industria electrónica, para aplicaciones que requieren altos niveles de resistencia de aislamiento, resistencia química y uso a temperatura elevada. Capaz de curar a temperatura ambiente, la resina exhibe temperaturas de distorsión térmica relativamente altas.
Baja viscosidad
Vida útil prolongada
Excelentes características de aislamiento
Excelente resistencia al calor a largo plazo
Excelente resistencia química
Tamaño: Paquete doble de 100 g
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