Dow DOWSIL™ Q5-8401 es un adhesivo de silicona de curado por calor de dos componentes que se utiliza para sellar juntas y unir conectores, placas base, controladores, carcasas, tapas e iluminación. Proporciona un curado rápido, fluidez y tiene una alta resistencia a la tracción. 2kg Características clave de Dow DOWSIL™ Q5-8401:
Fluido
1: relación de mezcla 1
Curado por calor
Alta resistencia a la tracción
Buen tiempo de trabajo después de mezclar
Sin disolventes añadidos
Procesamiento de curado rápido y versátil controlado por temperatura
Capaz de fluir, llenar o autonivelarse después de dispensar
Tamaño: 2kg
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