Los encapsulantes son un material básico para los diseñadores de dispositivos electrónicos, que proporcionan aislamiento y protección para componentes eléctricos y electrónicos. Normalmente, este material se aplica en capas gruesas y embebe completamente los circuitos electrónicos, manteniéndolo a salvo de los efectos nocivos de la humedad y otros contaminantes, a través del aislamiento. Los encapsulantes también pueden proteger el circuito de tensiones térmicas y mecánicas y proporcionar aislamiento eléctrico para altos voltajes.
Con un material tan versátil, es posible que te engañen pensando que no puedes equivocarte, sin embargo, seleccionar el encapsulante correcto es crucial para asegurar los resultados que deseas. Como distribuidor de materiales adhesivos y equipos dispensadores de adhesivos, tenemos una amplia cartera de encapsulantes de una gama de marcas líderes en la industria. Nos complace compartir con usted nuestra experiencia en este material electrónico y podemos brindarle consejos imparciales sobre las diferentes opciones de encapsulantes disponibles, ayudándole a descifrar cuál es el adecuado para usted.
Tipos de encapsulantes
Hay una serie de encapsulantes diferentes en el mercado, desde compuestos para macetas y moldes hasta encapsulantes de cubierta y chip a bordo. Estas categorías de productos se pueden desglosar por tipo de material, con las principales químicas, incluidas siliconas, epóxicos y uretanos. La elección del tipo de material depende de la aplicación para la que se requiere. En general, la mayoría de los sistemas de silicona, epoxi y uretano ofrecen la protección eléctrica y ambiental requerida para las condiciones ambientales. La diferencia entre las químicas de encapsulantes tiene más importancia a medida que los requisitos se vuelven más complejos y se extienden más allá de la protección ambiental básica que brindan todos los encapsulantes.
Elección de material
Las siliconas tienen varias cualidades que son deseables para encapsular circuitos, incluida la contracción mínima, el curado en sección profunda, la capacidad de reparación, las excelentes propiedades dieléctricas y la capacidad de curar a un elastómero flexible que alivia el estrés.
Se considera que los encapsulantes de silicona son más seguros que los uretanos y los epóxicos, que conllevan ciertos riesgos, incluidos los ingredientes potencialmente dañinos y la posibilidad de exotermia. Otro gran beneficio de este material es su amplio rango de temperaturas de operación que se extiende desde -45 a 200 grados.
Por lo general, las siliconas son sistemas de dos componentes fáciles de mezclar, que consisten en la resina en sí y en un catalizador, como un endurecedor o un acelerador. Dow Corning tiene una gama de encapsulantes de silicona que se suministran como kits de componentes líquidos de dos partes sin solventes en proporciones convenientes. Algunos están diseñados para relaciones de mezcla 1: 1 con las partes A y B, mientras que otros están formulados para mezclar en relaciones 10: 1 con una base y un agente de curado.
A diferencia de los encapsulantes de silicona de dos componentes, los epóxicos no requieren imprimantes. Los encapsulantes epoxi son adecuados para una variedad de aplicaciones gracias a su capacidad de adherirse sin ayuda, a una variedad de sustratos. Los epóxicos ofrecen una resistencia superior a los peligros ambientales, como las altas temperaturas y la exposición a sustancias químicas. Además, se procesan fácilmente y son amigables con el medio ambiente y el lugar de trabajo.
Robnor ResinLab tiene una gama de encapsulantes epoxi utilizados para encapsular productos electrónicos. Robnor ResinLab PX700K-1 por ejemplo, es comúnmente utilizado por fabricantes que requieren excelentes cualidades de resistencia física y química, mientras que Robnor PX439XS es el encapsulante elegido por los usuarios que requieren una excelente resistencia al calor y estabilidad dimensional. Además de esto, Robnor PX439XS tiene bajos costos de operación y no requiere ninguna infraestructura de contaminantes de petróleo o derrames de petróleo.
Los uretanos y poliuretanos son el material final a considerar, estos encapsulantes proporcionan un buen equilibrio de protección duradera y flexibilidad, lo que los convierte en el material de elección para aplicaciones que requieren alargamiento y resistencia a la abrasión. En general, los encapsulantes de uretano son mucho más blandos que los epóxicos y pueden curar en una amplia variedad de tiempos de gel con menor estrés que un epóxico. Además, los encapsulantes de uretano son el compuesto de relleno preferido para la adhesión a los plásticos. Robnor Resinlab tiene una gama de encapsulantes de uretano que funcionan bien en aplicaciones de baja temperatura (hasta -40C) ya que mantienen un alto grado de flexibilidad.
Variaciones encapsulantes
Pasando de la composición material de los encapsulantes, exploremos otras dos variaciones en este tipo de producto complejo pero fascinante; Pottantes de curado UV y encapsulantes de chip a bordo.
Los pottantes de curado UV son el encapsulante elegido por los usuarios que buscan aumentar el rendimiento de la producción, ya que curan en segundos tras la exposición a la luz UV. Los compuestos de encapsulado UV son ideales para el encapsulado de componentes poco profundos y el sellado de conectores, inductores, detectores, condensadores, circuitos de RF, tornillos de relé, sensores, pruebas de manipulación y encapsulación de PCB. Dymax, el fabricante líder de materiales y sistemas de curado UV, tiene una gama completa de materiales para macetas de fotocurado diseñados para reducir los costos y los tiempos de procesamiento asociados con el ensamblaje microelectrónico. La serie Dymax 9000 es una selección de encapsulantes de una sola pieza que ofrece alta pureza iónica y excelente adhesión y resistencia a la humedad, mientras que Dymax 9100 La serie comprende una gama de materiales elásticos encapsulantes de chips diseñados con un sistema de curado de humedad ambiental ligero y secundario para abordar áreas de sombra.
Si la fuerza es un requisito clave de la aplicación, los encapsulantes Chip on Board podrían proporcionar la solución. Este tipo de encapsulante está especialmente diseñado para aumentar la resistencia mecánica y proporcionar protección ambiental a las uniones de cables, cables y aluminio. Henkel Loctite tiene dos gamas de encapsulantes de chip a bordo, Loctite Hysol y Loctite Eccobond. Estas gamas Henkel son favorecidas por los fabricantes que buscan un rendimiento sobresaliente y un alto rendimiento para procesos de ensamblaje de bajo costo. Los encapsulantes Henkel proporcionan protección y valor confiables en el mismo paquete y están disponibles como materiales de curado UV o térmicos.
Conclusión
Ahora que se han establecido los principales tipos de encapsulantes y sus propiedades, debería ser mucho más fácil encontrar el producto adecuado a sus requisitos, sin embargo, es importante que estos requisitos se evalúen cuidadosamente. Pregúntese: ¿Qué es esencial para mi aplicación? Considere elementos como la flexibilidad, la resistencia, el tiempo de curado, el presupuesto y la sensibilidad a la temperatura. Al hacer esto, su búsqueda debe reducirse considerablemente.
Con tantos productos encapsulantes en el mercado, incluso si sus necesidades son exigentes, seguramente habrá al menos un producto que cumple todos sus requisitos. Y recuerda, si tienes dudas, no dudes en Pregunte al Glue Doctor ¡Quién estará feliz de ayudar!