DYMAX Ultra Light-Weld 9008 UV Curable Encapsulant se utiliza para sellar y encapsular dispositivos electrónicos como aplicaciones chip-on-flex o chip-on-board. Es flexible, libre de solventes y resistente a la humedad. Jeringa 10 mL MR.
USO TIPICO
9008 forma enlaces flexibles y altamente resistentes a la humedad a diversas superficies como poliimida (Kapton), DAP, vidrio, tablero epoxi, metal y PET. 9008 sigue siendo flexible a -40C, por lo que es ideal para aplicaciones COF.