Neu im Ellsworth Adhesives Der thermisch leitfähige Gap Filler DOWSIL TC-5150 von Dow wurde zum Schutz und zur Verbesserung elektronischer Komponenten entwickelt.
DOWSIL TC-5150 ist ein einkomponentiger, nicht aushärtbarer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK. Das Hochleistungsprodukt wurde entwickelt, um die Wärme von der Elektronik an einen Kühlkörper abzuleiten und so eine zuverlässige Kühllösung für eine Vielzahl von Anwendungen bereitzustellen. Dadurch wird das elektronische Gerät geschützt und die Betriebseffizienz erhöht.
Wie andere Dow Als wärmeleitendes Produkt besteht TC-5150 aus Silikonmaterialien, die stark mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination sorgt für eine hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Temperaturstabilität. Darüber hinaus macht das Produkt das Mischen und Aushärten überflüssig, was zu einer höheren Produktivität und einem geringeren Energieverbrauch führt. Es ermöglicht auch Nacharbeiten am Bauteil.
DOWSIL TC-5150 verfügt über ausgezeichnete ausgewogene Eigenschaften in Bezug auf Dosierbarkeit, geringen Gehalt an flüchtigen Bestandteilen und vertikale Haltestabilität. Aufgrund dieser Eigenschaften eignet sich der vielseitige Lückenfüller für eine Vielzahl von Wärmemanagementanwendungen.
Empfohlene Anwendungen:
- Elektronische Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
- Prozessoren und Mikroprozessoren
- Leistungselektronik
- Telekommunikations-Basisstationen
- Netzteile und Halbleiter
- Speicher- und Leistungsmodule
- Zentraleinheiten (CPUs)
- Bordladegeräte