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Dow DOWSIL™ 1-4174 est un adhésif fluide, monocomposant, thermoconducteur avec une résistance élevée à la traction et des billes de verre de sept mil. Les principales utilisations de ce produit comprennent le collage de substrats de circuits intégrés, le collage de couvercles et de boîtiers, de plaques de base et de dissipateurs thermiques. 1.5kg
Principales caractéristiques du Dow DOWSIL™ 1-4174 :
Taille: 1.5kg Envoyé normalement dans: Vendu en quantité de:
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