Con los avances tecnológicos modernos y los productos electrónicos cada vez más pequeños, el uso de materiales de gestión térmica se ha vuelto esencial para los fabricantes de dispositivos electrónicos para abordar y mitigar las demandas térmicas de los dispositivos electrónicos actuales.
Una amplia gama de materiales de gestión térmica están disponibles en el mercado, desde adhesivos y encapsulantes térmicamente conductores hasta pastas y grasas térmicas.
En la primera publicación de blog de 2018, describimos los diferentes tipos de materiales térmicos en el mercado y compartimos los productos destacados dentro de cada categoría.
Los adhesivos térmicamente conductores
Los adhesivos térmicamente conductores se han desarrollado específicamente para aplicaciones donde la transferencia de calor es esencial. Este tipo de material de gestión térmica ofrece una mayor estabilidad térmica, resistencia química y propiedades de mayor temperatura.
Robnor ResinLab PX449TC es un ejemplo de un adhesivo termoconductor retardante de llama con alta adhesión, altas características de aislamiento eléctrico y buena resistencia química y al agua. Este adhesivo es el más apropiado para la unión y sellado de componentes eléctricos, la mayoría de los componentes de placas de circuitos y plásticos y sustratos.
PX628H es otro adhesivo termoconductor de Robnor ResinLab con excelente adherencia a una amplia variedad de sustratos. Con una alta resistencia a los impactos, este adhesivo tiene una vida útil prolongada y una relación de mezcla conveniente para garantizar la máxima resistencia al unir piezas metálicas y compuestas.
Encapsulantes termoconductores
Los encapsulantes térmicamente conductores están diseñados para disipar el calor de componentes electrónicos sensibles y extender la vida útil de los dispositivos al tiempo que proporcionan protección ambiental.
Dow Corning TC-4605 El encapsulante conductor térmico es un material de caucho de silicona de dos componentes, que ofrece excelentes propiedades dieléctricas. Curando con calor, TC-4605 se forma como un caucho que es elástico, térmicamente conductor, ignífugo y reparable.
Dow Corning TC-6011 cura a temperatura ambiente para proporcionar una fluidez y trabajabilidad impresionantes. Con buena adherencia y confiabilidad, TC-6011 se puede aplicar con mezcla y macetas manuales y dispensado automático o manual de agujas.
Pastas adhesivas
Las pastas adhesivas crean un accesorio mecánico robusto sin la necesidad de tornillos y clips. Como resultado de esto, el tamaño y el peso del dispositivo pueden reducirse y el producto puede mantenerse en línea con la tendencia hacia la electrónica pequeña.
Robnor ResinLab TCP091 pasta sin silicona ha sido especialmente formulado para proporcionar una transferencia de calor eficiente y confiable a través de la interfaz entre componentes electrónicos. Desarrollado para optimizar el rendimiento, TCP091 es un compuesto versátil de uso general con buena conductividad térmica y excelentes propiedades dieléctricas en todas las frecuencias.
Grasas térmicas
Comúnmente utilizados como una interfaz entre los disipadores de calor y las fuentes de calor para eliminar espacios de aire o espacios para la máxima transferencia de calor, las grasas térmicas son ventajosas para su uso en aplicaciones de alto rendimiento térmico donde el espesor mínimo de la línea de unión es esencial. Al funcionar inmediatamente después de la aplicación, las grasas térmicas pueden compensar los vacíos fácilmente. Las ventajas adicionales de las grasas térmicas incluyen resistencia térmica, grosor de la línea de unión, reelaboración y un costo general más bajo.
Una de las grasas térmicas más populares disponibles es SEÑOR Grasa térmica CoolTherm ™ TC-501, un material de interfaz térmica de silicona libre de solventes que proporciona alta conductividad térmica y baja resistencia térmica para aplicaciones en las que se requiere una disipación de calor superior. Con alta confiabilidad, TC-501 elimina el bombeo, proporciona una excelente resistencia a la humedad y a los ciclos de temperatura. TC-501 logra líneas de unión delgadas de micrones 25-50 (milésimas 1-2) mientras minimiza la ruta térmica y maximiza el flujo de calor.
Rellenos de espacio térmico
Los rellenos de separación térmicamente conductivos están creciendo en popularidad con aplicaciones de gran volumen y disipadores de calor. Disponibles en varios niveles de suavidad y conductividad, los rellenos de separación térmica aumentan la eficiencia de transferencia de calor con huecos y bolsas de aire que actúan como un aislamiento térmico para la transferencia de calor entre la fuente de calor y el sumidero.
Dow Corning TC-4525 El relleno de espacios térmicamente conductivos es un material de silicona suave y compresible que disipa el calor de los dispositivos electrónicos, como las placas de circuito impreso, conduciéndolo a un disipador de calor, como una carcasa de aluminio. Muy adecuado para la dispensación automatizada utilizando estándar mezcla de medidor Equipo, TC-4525 tiene excelentes propiedades tixotrópicas y una experiencia de procesamiento mejorada gracias a su fácil dispensabilidad y montaje.
Para realizar una consulta sobre cualquiera de nuestros Materiales de Gestión Térmica, póngase en contacto con Ellsworth Adhesives Europa por correo electrónico: infoeurope@ellsworth.com o alternativamente llame a 01355 321122.
Si aún no está seguro de qué material de gestión térmica se adapta mejor a su dispositivo electrónico, no dude en ponerse en contacto con 'The Glue Doctor' quien puede ayudarlo con su elección.