Información Adicional
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Loctite ECCOBOND UF1173
ECCOBOND UF1173 es un relleno epóxico de un componente que se ha creado para la próxima generación de aplicaciones electrónicas de alta confiabilidad.
Está diseñado para proporcionar un relleno inferior de encapsulación uniforme y sin huecos que maximiza la capacidad de ciclado de temperatura de un dispositivo y disipa el estrés de las juntas y conexiones de soldadura.
El nuevo relleno inferior de Loctite se fabrica con la salud y la seguridad como un enfoque clave ya que no contiene REACH SVCHS reportables (a partir de junio 2018) y no está clasificado CMR.
Otras características incluyen:
- Curado rápido
- Se puede dispensar con aguja o chorro
- Bajo coeficiente de expansión térmica
- High glass transition (Tg) temperature of 155?C
- Proporciona protección de interconexión contra golpes, caídas y vibraciones.
