Información Adicional
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Dow DOWSIL™ 1-4174 es un adhesivo termoconductor de un componente fluido con alta resistencia a la tracción y microesferas de vidrio de siete mil. Los principales usos de este producto incluyen la unión de sustratos de circuitos integrados, la adhesión de tapas y carcasas, placas base y disipadores de calor. 1.5 kg
Características clave de Dow DOWSIL™ 1-4174:
Tamaño: 1.5kg Normalmente se envía dentro de: Vendido en cantidad de: