Ellsworth Adhesives Europa, el distribuidor líder de adhesivos y productos químicos especiales, acaba de anunciar la disponibilidad de la última gama de productos de Dow Corning: una serie de almohadillas térmicas desechables.
Las nuevas almohadillas térmicas prescindibles, fabricadas por Dow Corning, han sido especialmente diseñadas para el mercado de la electrónica, donde se requieren materiales de alto rendimiento. Esta innovadora tecnología proporciona una solución de gestión térmica rentable que permite a los fabricantes imprimir de forma rápida y precisa una capa de compuesto de silicona térmicamente conductor en espesores controlables en formas de sustrato complejas, al tiempo que garantiza excelentes propiedades de gestión térmica y costes de fabricación reducidos.
Además, la nueva tecnología de Dow Corning tiene el potencial de reducir los costos de material al eliminar el desperdicio creado por las almohadillas térmicas fabricadas de manera convencional. Este nuevo estilo de almohadillas térmicas puede mejorar el rendimiento térmico y acelerar los ciclos de fabricación. El material se puede aplicar utilizando un equipo de dispensación estándar o mediante procesos de impresión de pantalla y plantilla. De cualquier manera, la nueva tecnología de almohadillas prescindibles se adapta fácilmente a sustratos complejos y de forma irregular y cura en el lugar para ayudar a aumentar la producción y brindar una mayor flexibilidad sobre el espesor de la capa depositada.
La nueva línea de productos de Dow Corning abarca cuatro grados, que se distinguen por diferentes niveles de conductividad térmica con o sin espesores de línea de unión controlados. Dos grados, Dow Corning Las almohadillas térmicas prescindibles TC-4016 y TC-4026 incorporan perlas de vidrio para ofrecer un control mejorado sobre el grosor de la línea de unión. Dow Corning® TC-4015 y TC-4016 Almohadillas térmicas prescindibles ofrecen conductividad térmica de 1.5 W / mK, mientras que Dow Corning® TC-4025 y TC-4026 Las almohadillas térmicas prescindibles ofrecen una mayor conductividad térmica de 2.5 W / mK.
Todos los elementos de la nueva línea de productos de Dow Corning se adhieren bien a sustratos electrónicos comunes, como el aluminio y las placas de circuito impreso. Al eliminar el soporte de fibra de vidrio utilizado para las almohadillas fabricadas de forma convencional, la nueva solución de Dow Corning ofrece una menor resistencia térmica, una compresión excelente y una gestión térmica de alta calidad y fiabilidad constante durante la vida útil de un dispositivo electrónico.
Ellsworth Adhesives distribuye innovadoras soluciones de silicona de Dow Corning y tiene en stock una amplia gama de productos de la Cartera de productos de Dow Corning.
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