Ellsworth Adhesives Europe, der führende Distributor von Klebstoffen und Spezialchemikalien, hat soeben die Verfügbarkeit der neuesten Produktpalette von Dow Corning bekannt gegeben – einer Reihe von entbehrlichen Wärmeleitpads.
Die neuen abnehmbaren Wärmeleitpads von Dow Corning wurden speziell für den Elektronikmarkt entwickelt, bei dem Hochleistungsmaterialien erforderlich sind. Diese innovative Technologie bietet eine kostengünstige Wärmemanagement-Lösung, mit der Hersteller schnell und präzise eine Schicht aus wärmeleitendem Silikoncompound in steuerbaren Dicken auf komplexe Substratformen drucken können, während gleichzeitig hervorragende Wärmemanagement-Eigenschaften und reduzierte Herstellungskosten sichergestellt werden.
Darüber hinaus hat die neue Technologie von Dow Corning das Potenzial, die Materialkosten zu senken, indem der Abfall beseitigt wird, der durch herkömmlich hergestellte Wärmeleitpads entsteht. Diese neue Art von Wärmeleitpads kann die Wärmeleistung verbessern und die Herstellungszyklen beschleunigen. Das Material kann mit Standard-Ausgabegeräten oder durch Sieb- und Schablonendruckverfahren aufgetragen werden. In beiden Fällen passt sich die neue Dispensable-Pad-Technologie problemlos an komplexe und ungleichmäßig geformte Substrate an und härtet aus, um die Leistung zu steigern und eine größere Flexibilität gegenüber der Dicke der abgeschiedenen Schicht zu gewährleisten.
Die neue Produktlinie von Dow Corning umfasst vier Typen, die sich durch unterschiedliche Wärmeleitfähigkeit mit oder ohne kontrollierte Dicke der Klebelinien auszeichnen. Zwei Klassen, Dow Corning TC-4016 und TC-4026 Dispensable Thermal Pads enthalten Glasperlen, um eine verbesserte Kontrolle über die Dicke der Verbindungslinie zu ermöglichen. Dow Corning® TC-4015 und TC-4016 Dispensable Thermal Pads bieten eine Wärmeleitfähigkeit von 1.5 W / mK Dow Corning® TC-4025 und TC-4026 Dispensable Thermal Pads bieten eine höhere Wärmeleitfähigkeit von 2.5 W / mK.
Alle Artikel in der neuen Produktlinie von Dow Corning lassen sich gut mit gängigen Elektroniksubstraten wie Aluminium und Leiterplatten verbinden. Durch den Wegfall des für herkömmlich gefertigte Pads verwendeten Glasfaserträgers bietet die neue Lösung von Dow Corning einen geringeren Wärmewiderstand, eine hervorragende Kompression und ein konstant zuverlässiges, qualitativ hochwertiges Wärmemanagement über die Lebensdauer eines elektronischen Geräts.
Ellsworth Adhesives vertreibt innovative Silikonlösungen von Dow Corning und führt eine große Auswahl an Produkten von der Produktportfolio von Dow Corning.
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